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SF-BGAシリーズ

メーカー:IRONWOOD ELECTRONICS
IRONWOODのBGAソケットの特長
● デバイスをハンダ付けせずに何回も評価できる。
● ピッチやボール数に関係なく使用できる。
● 高性能エラストマーを使用し、周波数ロスが最小限 TYP. 1db@6.5GHz
● 多ピン・狭ピッチのデバイスに対応。
対応ピッチ0.5mm(最小)
● 評価後にリボールなどをしないで、デバイスをそのまま実装が可能。
● 実装エリアは基板周囲2.5mmのみ。

ご使用のデバイスに最適な製品を選択するにはデバイスのパッケージ情報等を詳細にご連絡いただく必要があります。左側の「この商品の問合せ」をクリックして専用フォームにデバイスなどの情報をご連絡ください。
SF-BGAシリーズの概要
基板にベースプレートを取付け、フレーム内にエラストマー、デバイスをセットし上部から加圧プレートを装着して使用します。

※ベースプレートを基板に取付けられない場合はアダプタを別途使用して取付ける事も可能です。
高性能エラストマーとは
シリコンゴムに極細のワイヤを埋め込んだシートです。ワイヤ部分に電気が導通し、シリコンゴム部分は絶縁され導通せず、加圧された部分のみ導通される 仕組みになっています。 弊社のBGAソケットは、この特性によりBGAのハンダボールによって加圧された部分と基板上のパターンとの導通を取ることができます。
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